大学电工实训焊接七管电路板灯亮但没声用万用表在检测时用

[电工工艺实训报告]一：实习目的 1、学习焊接电路板的有关知识，熟练焊接的具体操作。 2、了解电子产品的生产制作过程； 3、掌握电子元器件的识别及质量检验；, 4、学习利用工艺工具独立进行电话机的...+阅读

大学电工实训焊接七管电路板灯亮但没声用万用表在检测时用

每个元件的检测方法不一样，但是检测的时候一般要把元件拆下来，这是很重要的，元件不拆下来的话，你测得的结果有可能是别的元件的性能，或者是电路的一部分性能，电阻的检测方法很简单，用欧姆档直接检测，如果电阻为无穷大，或者为无穷小，都说明电阻式坏了，二极管也和电阻一样去检测，但是二极管的好坏是看读数如何去变化，正常的二极管是正向电阻无穷小，反向电子无穷大，没有这个属性，二极管就是坏的。三极管的检测相对复杂，需要用手做偏置电阻，先要区分三极管的ebc管脚（管脚你会识别吧？）三极管的管脚必须正确辨认，否则，接入电路不但不能正常工作，还可能烧坏晶体管。己知三极管类型及电极，指针式万用表判别晶体管好坏的方法如下：①测NPN三极管：将万用表欧姆挡置＂R*100＂或＂R*lk＂处，把黑表笔接在基极上，将红表笔先后接在其余两个极上，如果两次测得的电阻值都较小，再将红表笔接在基极上，将黑表笔先后接在其余两个极上，如果两次测得的电阻值都很大，则说明三极管是好的。

②测PNP三极管：将万用表欧姆挡置＂R*100＂或＂R*lk＂处，把红表笔接在基极上，将黑表笔先后接在其余两个极上，如果两次测得的电阻值都较小，再将黑表笔接在基极上，将红表笔先后接在其余两个极上，如果两次测得的电阻值都很大，则说明三极管是好的。当三极管上标记不清楚时，可以用万用表来初步确定三极管的好坏及类型（NPN型还是PNP型），并辨别出e、b、c三个电极。测试方法如下：①用指针式万用表判断基极b和三极管的类型：将万用表欧姆挡置＂R*100＂或＂R*lk＂处，先假设三极管的某极为＂基极＂，并把黑表笔接在假设的基极上，将红表笔先后接在其余两个极上，如果两次测得的电阻值都很小（或约为几百欧至几千欧），则假设的基极是正确的，且被测三极管为NPN型管；同上，如果两次测得的电阻值都很大（约为几千欧至几十千欧），则假设的基极是正确的，且被测三极管为PNP型管。

如果两次测得的电阻值是一大一小，则原来假设的基极是错误的，这时必须重新假设另一电极为＂基极＂，再重复上述测试。②判断集电极c和发射极e：仍将指针式万用表欧姆挡置＂R*100＂或＂R*1k＂处，以NPN管为例，把黑表笔接在假设的集电极c上，红表笔接到假设的发射极e上，并用手捏住b和c极（不能使b、c直接接触），通过人体，相当b、C之间接入偏置电阻，读出表头所示的阻值，然后将两表笔反接重测。若第一次测得的阻值比第二次小，说明原假设成立，因为c、e问电阻值小说明通过万用表的电流大，偏置正常。其等效电路中VCC是表内电阻挡提供的电池，R为表内阻，Rm为人体电阻。用数字万用表测二极管的挡位也能检测三极管的PN结，可以很方便地确定三极管的好坏及类型，但要注意，与指针式万用表不同，数字式万用表红表笔为内部电池的正端。

例：当把红表笔接在假设的基极上，而将黑表笔先后接到其余两个极上，如果表显示通〈硅管正向压降在0.6V左右），则假设的基极是正确的，且被测三极管为NPN型管。数字式万用表一般都有测三极管放大倍数的挡位（hFE），使用时，先确认晶体管类型，然后将被测管子e、b、c三脚分别插入数字式万用表面板对应的三极管插孔中，表显示出hFE的近似值。以上介绍的方法是比较简单的测试，要想进一步精确测试可以使用晶体管图示仪，它能十分清楚地显示出三极管的特性曲线及电流放大倍数等。其他的检测方法也都是有一定规律的，建议楼主自己多学习学习，我实在没法都告诉你。。。

制作万用表实训小结

数字万用表一.概述 DT830型数字万用表是三位半液晶显示小型数字万用表。它可以测量交、直流电压和交、直流电流，电阻、电容、三极管β值、二极管导通电压和电路短接等，由一个旋转波段开关改变测量的功能和量程，共有30档。本万用表最大显示值为±1999，可自动显示“0”和极性，过载时显示“1”或“-1”，电池电压过低时，显示“←”标志，短路检查用蜂鸣器。二.技术特性 1.测量范围 ⑴交、直流电压（交流频率为45Hz~500Hz）；量程分别为200mV、2V、20V和1000五档，直流精度为±（读数的0.8%+2个字）以下，交流精度为±（读数的1%+5个字）；输入阻抗，直流档为10MΩ，交流档为10MΩ、100PF。 ⑵交、直流电流量程分别为200μA、2mA、200mA和10A五档，直流精度为±（读数的1.2%+2个字），交流精度为±（读数的2.0%+5个字），最大电压负荷为250mV（交流有效值）。

⑶电阻：量程分别为：200Ω、2kΩ、200kΩ、20MΩ和20MΩ六档。精度为±（读数的2.0%+3个字）。 ⑷二极管导通电压：量程为0~1.5V，测试电流为1mA±0.5 mA。 ⑸三极管β值检测：测试条件为：VCE=2.8V,IB=10μA。 ⑹短路检测：测试电路电阻

求焊工实习报告 1500字

实习目的：

1、简单了解焊工的工作原理及其工作方式；

2、学会正确的焊接，并能正确使用一种焊接工件方式。原理：

1、简介：焊接，就是用热能或者压力，或者两者同时使用，并且用或不用填充材料，将两个工件连接在一起的工作方法。

2、焊接种类：钎焊、氧—乙炔焊、CO2保护焊、氩弧焊、手工电弧焊。

3、安全操作：1）防触电：工作前要检查焊接机接地是否良好；检查焊钳电缆是否良好。2）防弧光灼伤和烫伤：电弧光含有大量的紫外线和红外线以及强烈的可见光，可对眼睛和皮肤有刺激作用，焊接过的共建不要用手触摸，敲击焊渣时，要用力适当，注意方向。3）防护用品：电焊面罩、皮手套、胶底鞋。4）设备的安全，交流的弧焊机。焊钳不要放在工体上或者工作台上，以免短路烧坏焊机。工作中，如发现高热现象或焦臭味，立即停止工作，关掉电源，然后报告老师。

4、工艺：1）引弧：接触法。轻轻接触，迅速提起2-4mm.2）运条：把握好焊条角度，基本上垂直于工件，而向前进放行倾斜5-15度。前进速度要缓慢，均匀且呈直线状。3）结尾段弧形，降温，在引弧。实习内容：

一、基本知识：交流电焊机和直流电焊机的大致结构及应用。

（1）电焊条的规格、组成和作用。

（2）手工电弧焊的工作原理、特点、种类及应用范围。

（3）平焊的过程、引弧、运条稳弧的方法。

（4）常见焊缝的缺陷及产生原因。

（5）焊接安全技术。

（6）气焊设备极其应用。

（7）三种不同性质的气焊火焰。

（8）气焊、气割安全技术。

二、基本技能：手工电弧焊引弧。平焊。气焊火焰的调节极其应用。气焊。气割。实习结果：焊工老师交给我们的任务是将两根直铁棒平焊到一起。最后以我们的最终作品来给我们评定实习分数。铁棒是我们自己去手动切割并加工成的。因为底气不甚充足，我做了多对铁棒，这样，我就可以拿另外几个作个练习。最后的结果是差强人意。离老师所说的初级水平看起来上有一段不小的距离。事实也难怪，毕竟我们只有一天的实习时间，说白了，还不到六个小时。总结体会：应该说，在我已开始所接触到的这些工种里面，焊工是最轻松的活计。因为我们可以不必像前几次那样站着工作，我们可以带上专用的皮手套等，坐在工作台前一本正经的学习焊工技术。当然，这也是一门学问，而且，学问很大。以前不曾注意过，听老师说：一个中级焊工，也就是焊接技术相当全面的一个焊工，在全国各地现在的收入水平是至少4000元以上。那时候心里很惊讶！焊接的技术很宽泛，而我们学习的只是平焊一种，也就是最简单最基础的焊接技术。但就算如此，也是困难重重。那小小的焊条，仿佛就是跟你过意不去一半，有时候已经接触了工件，却偏偏不无法引起电弧，左右折腾半天，仍然不知所措。有时候，好容易弄出来火花了，拿着焊条一路顺利的焊接了下去，摘下帽子一看，全傻了眼了，不知道焊的是什么。全变形了。这就是老师所说的掌握不住高度和速度的问题，也就是经验不够。当然，焊工最重要的还是安全问题。因为它的高温，一不小心就触伤了皮肤，也因为它的电弧光，对眼睛的伤害相当严重。所以，老师对我们的要求只有一句话：安全第一，然后练习练习再练习。

电子元器件插件与焊接实训报告怎么写

一、实训目的与要求：إ

1.掌握焊接的原理和焊接是工作过程。

2.掌握焊料和焊剂的选择和使用。

3.掌握电烙铁的分类和使用方法。

4.掌握焊接过程中：元件整形，弯曲和THE和SMT焊接过程的区别，在实际过程中提高焊接工艺。

二、焊接实习的内容：锡焊分类主要分为三类：熔焊、接触焊、钎焊

1.熔焊：熔焊是指在焊接过程中，将焊件接头加热至熔化状态，在不加外压力的情况下完成焊接的方法。如电弧焊、气焊等

2.接触焊：接触焊是指在焊接过程中，必须对焊件施加压力（加热或不加热）完成焊接的方法。如超声波焊、脉冲焊、摩擦焊等。

3.钎焊：钎焊是指在焊接过程中，将焊件和焊料加热到高于焊料的熔点而低于被焊物的熔点的温度，利用液态焊料润湿被焊物，并与被焊物相互扩散，实现连接。

4.焊接机理：焊接是将焊料、被焊金属同时加热到最佳温度，焊料熔入被焊接金属材料的缝隙，不同金属表面相互浸润、扩散，最后形成合金层，从而将被焊金属永久牢固地结合。

三、焊料和焊剂的选择和使用

（一）、焊料定义：能熔合两种或两种以上的金属，使之成为一个整体的易熔金属或合金。

分类：按成分：锡铅焊料、银焊料、铜焊料等；按耐温：高温焊料、低温焊料、低熔点焊料.

1.锡（Sn）特点：

1.质软、低熔点，熔点温度2320C;

2.纯锡较贵，质脆而机械性能差；

3.常温下，抗氧化性能强

2.铅（Pb）特点：

1.浅青色的软金属，熔点温度3270C;

2.机械性能差，可塑性好，有较高的抗氧化性和腐蚀性；

3.对人体有害（重金属）。

3.锡铅合金（俗称“焊锡”）用铅和锡按照不同的比例熔成的合金焊料. 电子产品安装中，常用的锡铅合金焊料中锡的比例为63%、铅的比例为37%，这种焊料又称为“共晶焊锡”共晶焊锡特点：

1.熔点低，熔点温度为1830C，防止损坏元器件；

2无半液态，可使焊点快速凝固从避免虚焊；

3.表面张力低，焊料的流动性强，对被焊物有很好的润湿作用，从而提高焊接质量；

4 抗氧化性能强；

5 机械特性好。

（二）焊剂作用：焊接时去除被焊金属表面间氧化层及杂质。

1.无机助焊剂：类型：正硫酸、盐酸、氟酸、盐（ZnCl、NH4Cl、SnCl2）等特点：活性最强，常温下即能除去金属表面的氧化膜。容易损伤金属及焊点，一般不用；一般俗称“焊油”：用机油乳化后制成的膏状物质，可用溶剂清洗

2.有机助焊剂：类型：有机酸（硬脂酸、乳酸、油酸、氨基酸等）、有机卤素（盐酸苯胺）、胺类（尿素、乙二胺等）。特点：具有一定的腐蚀性；不易清洗

3.松香基助焊剂：

类型：松香焊剂、活化香剂、氢化松香。

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