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大学电工实训焊接七管电路板灯亮但没声用万用表在检测时用

03月08日 编辑 fanwen51.com

[电工工艺实训报告]一:实习目的 1、学习焊接电路板的有关知识,熟练焊接的具体操作。 2、了解电子产品的生产制作过程; 3、掌握电子元器件的识别及质量检验;, 4、学习利用工艺工具独立进行电话机的...+阅读

大学电工实训焊接七管电路板灯亮但没声用万用表在检测时用

每个元件的检测方法不一样,但是检测的时候一般要把元件拆下来,这是很重要的,元件不拆下来的话,你测得的结果有可能是别的元件的性能,或者是电路的一部分性能,电阻的检测方法很简单,用欧姆档直接检测,如果电阻为无穷大,或者为无穷小,都说明电阻式坏了,二极管也和电阻一样去检测,但是二极管的好坏是看读数如何去变化,正常的二极管是正向电阻无穷小,反向电子无穷大,没有这个属性,二极管就是坏的。三极管的检测相对复杂,需要用手做偏置电阻,先要区分三极管的ebc管脚(管脚你会识别吧?)三极管的管脚必须正确辨认,否则,接入电路不但不能正常工作,还可能烧坏晶体管。己知三极管类型及电极,指针式万用表判别晶体管好坏的方法如下:①测NPN三极管:将万用表欧姆挡置"R*100"或"R*lk"处,把黑表笔接在基极上,将红表笔先后接在其余两个极上,如果两次测得的电阻值都较小,再将红表笔接在基极上,将黑表笔先后接在其余两个极上,如果两次测得的电阻值都很大,则说明三极管是好的。

②测PNP三极管:将万用表欧姆挡置"R*100"或"R*lk"处,把红表笔接在基极上,将黑表笔先后接在其余两个极上,如果两次测得的电阻值都较小,再将黑表笔接在基极上,将红表笔先后接在其余两个极上,如果两次测得的电阻值都很大,则说明三极管是好的。当三极管上标记不清楚时,可以用万用表来初步确定三极管的好坏及类型(NPN型还是PNP型),并辨别出e、b、c三个电极。测试方法如下:①用指针式万用表判断基极b和三极管的类型:将万用表欧姆挡置"R*100"或"R*lk"处,先假设三极管的某极为"基极",并把黑表笔接在假设的基极上,将红表笔先后接在其余两个极上,如果两次测得的电阻值都很小(或约为几百欧至几千欧),则假设的基极是正确的,且被测三极管为NPN型管;同上,如果两次测得的电阻值都很大(约为几千欧至几十千欧),则假设的基极是正确的,且被测三极管为PNP型管。

如果两次测得的电阻值是一大一小,则原来假设的基极是错误的,这时必须重新假设另一电极为"基极",再重复上述测试。②判断集电极c和发射极e:仍将指针式万用表欧姆挡置"R*100"或"R*1k"处,以NPN管为例,把黑表笔接在假设的集电极c上,红表笔接到假设的发射极e上,并用手捏住b和c极(不能使b、c直接接触),通过人体,相当b、C之间接入偏置电阻,读出表头所示的阻值,然后将两表笔反接重测。若第一次测得的阻值比第二次小,说明原假设成立,因为c、e问电阻值小说明通过万用表的电流大,偏置正常。其等效电路中VCC是表内电阻挡提供的电池,R为表内阻,Rm为人体电阻。用数字万用表测二极管的挡位也能检测三极管的PN结,可以很方便地确定三极管的好坏及类型,但要注意,与指针式万用表不同,数字式万用表红表笔为内部电池的正端。

例:当把红表笔接在假设的基极上,而将黑表笔先后接到其余两个极上,如果表显示通〈硅管正向压降在0.6V左右),则假设的基极是正确的,且被测三极管为NPN型管。数字式万用表一般都有测三极管放大倍数的挡位(hFE),使用时,先确认晶体管类型,然后将被测管子e、b、c三脚分别插入数字式万用表面板对应的三极管插孔中,表显示出hFE的近似值。以上介绍的方法是比较简单的测试,要想进一步精确测试可以使用晶体管图示仪,它能十分清楚地显示出三极管的特性曲线及电流放大倍数等。其他的检测方法也都是有一定规律的,建议楼主自己多学习学习,我实在没法都告诉你。。。

制作万用表实训小结

数字万用表 一.概述 DT830型数字万用表是三位半液晶显示小型数字万用表。它可以测量交、直流电压和交、直流电流,电阻、电容、三极管β值、二极管导通电压和电路短接等,由一个旋转波段开关改变测量的功能和量程,共有30档。 本万用表最大显示值为±1999,可自动显示“0”和极性,过载时显示“1”或“-1”,电池电压过低时,显示“←”标志,短路检查用蜂鸣器。 二.技术特性 1.测量范围 ⑴交、直流电压(交流频率为45Hz~500Hz);量程分别为200mV、2V、20V和1000五档,直流精度为±(读数的0.8%+2个字)以下,交流精度为±(读数的1%+5个字);输入阻抗,直流档为10MΩ,交流档为10MΩ、100PF。 ⑵交、直流电流 量程分别为200μA、2mA、200mA和10A五档,直流精度为±(读数的1.2%+2个字),交流精度为±(读数的2.0%+5个字),最大电压负荷为250mV(交流有效值)。

⑶电阻: 量程分别为:200Ω、2kΩ、200kΩ、20MΩ和20MΩ六档。精度为±(读数的2.0%+3个字)。 ⑷二极管导通电压: 量程为0~1.5V,测试电流为1mA±0.5 mA。 ⑸三极管β值检测: 测试条件为:VCE=2.8V,IB=10μA。 ⑹短路检测: 测试电路电阻

求焊工实习报告 1500字

实习目的:

1、简单了解焊工的工作原理及其工作方式;

2、学会正确的焊接,并能正确使用一种焊接工件方式。 原理:

1、简介:焊接,就是用热能或者压力,或者两者同时使用,并且用或不用填充材料,将两个工件连接在一起的工作方法。

2、焊接种类:钎焊、氧—乙炔焊、CO2保护焊、氩弧焊、手工电弧焊。

3、安全操作:1)防触电:工作前要检查焊接机接地是否良好;检查焊钳电缆是否良好。2)防弧光灼伤和烫伤:电弧光含有大量的紫外线和红外线以及强烈的可见光,可对眼睛和皮肤有刺激作用,焊接过的共建不要用手触摸,敲击焊渣时,要用力适当,注意方向。3)防护用品:电焊面罩、皮手套、胶底鞋。4)设备的安全,交流的弧焊机。焊钳不要放在工体上或者工作台上,以免短路烧坏焊机。工作中,如发现高热现象或焦臭味,立即停止工作,关掉电源,然后报告老师。

4、工艺:1)引弧:接触法。轻轻接触,迅速提起2-4mm.2)运条:把握好焊条角度,基本上垂直于工件,而向前进放行倾斜5-15度。前进速度要缓慢,均匀且呈直线状。3)结尾段弧形,降温,在引弧。 实习内容:

一、基本知识: 交流电焊机和直流电焊机的大致结构及应用。

(1) 电焊条的规格、组成和作用。

(2) 手工电弧焊的工作原理、特点、种类及应用范围。

(3) 平焊的过程、引弧、运条稳弧的方法。

(4) 常见焊缝的缺陷及产生原因。

(5) 焊接安全技术。

(6) 气焊设备极其应用。

(7) 三种不同性质的气焊火焰。

(8) 气焊、气割安全技术。

二、基本技能: 手工电弧焊引弧。 平焊。 气焊火焰的调节极其应用。 气焊。气割。 实习结果: 焊工老师交给我们的任务是将两根直铁棒平焊到一起。最后以我们的最终作品来给我们评定实习分数。铁棒是我们自己去手动切割并加工成的。因为底气不甚充足,我做了多对铁棒,这样,我就可以拿另外几个作个练习。最后的结果是差强人意。离老师所说的初级水平看起来上有一段不小的距离。事实也难怪,毕竟我们只有一天的实习时间,说白了,还不到六个小时。 总结体会: 应该说,在我已开始所接触到的这些工种里面,焊工是最轻松的活计。因为我们可以不必像前几次那样站着工作,我们可以带上专用的皮手套等,坐在工作台前一本正经的学习焊工技术。当然,这也是一门学问,而且,学问很大。以前不曾注意过,听老师说:一个中级焊工,也就是焊接技术相当全面的一个焊工,在全国各地现在的收入水平是至少4000元以上。那时候心里很惊讶! 焊接的技术很宽泛,而我们学习的只是平焊一种,也就是最简单最基础的焊接技术。但就算如此,也是困难重重。那小小的焊条,仿佛就是跟你过意不去一半,有时候已经接触了工件,却偏偏不无法引起电弧,左右折腾半天,仍然不知所措。有时候,好容易弄出来火花了,拿着焊条一路顺利的焊接了下去,摘下帽子一看,全傻了眼了,不知道焊的是什么。全变形了。这就是老师所说的掌握不住高度和速度的问题,也就是经验不够。 当然,焊工最重要的还是安全问题。因为它的高温,一不小心就触伤了皮肤,也因为它的电弧光,对眼睛的伤害相当严重。所以,老师对我们的要求只有一句话:安全第一,然后练习练习再练习。

电子元器件插件与焊接实训报告怎么写

一、实训目的与要求:إ

1.掌握焊接的原理和焊接是工作过程。

2.掌握焊料和焊剂的选择和使用。

3.掌握电烙铁的分类和使用方法。

4.掌握焊接过程中:元件整形,弯曲和THE和SMT焊接过程的区别,在实际过程中提高焊接工艺。

二、焊接实习的内容:锡焊分类主要分为三类:熔焊、接触焊、钎焊

1.熔焊: 熔焊是指在焊接过程中,将焊件接头加热至熔化状态,在不加外压力的情况下完成焊接的方法。如电弧焊、气焊等

2.接触焊:接触焊是指在焊接过程中,必须对焊件施加压力(加热或不加热)完成焊接的方法。如超声波焊、脉冲焊、摩擦焊等。

3.钎焊: 钎焊是指在焊接过程中,将焊件和焊料加热到高于焊料的熔点而低于被焊物的熔点的温度,利用液态焊料润湿被焊物,并与被焊物相互扩散,实现连接。

4.焊接机理: 焊接是将焊料、被焊金属同时加热到最佳温度,焊料熔入被焊接金属材料的缝隙,不同金属表面相互浸润、扩散,最后形成合金层,从而将被焊金属永久牢固地结合。

三、焊料和焊剂的选择和使用

(一)、焊料定义:能熔合两种或两种以上的金属,使之成为一个整体的易熔金属或合金。

分类:按成分:锡铅焊料、银焊料、铜焊料等;按耐温:高温焊料、低温焊料、低熔点焊料.

1.锡(Sn)特点:

1.质软、低熔点,熔点温度2320C;

2.纯锡较贵,质脆而机械性能差;

3.常温下,抗氧化性能强

2.铅(Pb)特点:

1.浅青色的软金属,熔点温度3270C;

2.机械性能差,可塑性好,有较高的抗氧化性和腐蚀性;

3.对人体有害(重金属)。

3.锡铅合金(俗称“焊锡”)用铅和锡按照不同的比例熔成的合金焊料. 电子产品安装中,常用的锡铅合金焊料中锡的比例为63%、铅的比例为37%,这种焊料又称为“共晶焊锡”共晶焊锡特点:

1.熔点低,熔点温度为1830C,防止损坏元器件;

2无半液态,可使焊点快速凝固从避免虚焊;

3.表面张力低,焊料的流动性强,对被焊物有很好的润湿作用,从而提高焊接质量;

4 抗氧化性能强;

5 机械特性好。

(二)焊剂作用:焊接时去除被焊金属表面间氧化层及杂质。

1.无机助焊剂:类型:正硫酸、盐酸、氟酸、盐(ZnCl、NH4Cl、SnCl2)等特点:活性最强,常温下即能除去金属表面的氧化膜。容易损伤金属及焊点,一般不用;一般俗称“焊油”:用机油乳化后制成的膏状物质,可用溶剂清洗

2.有机助焊剂:类型:有机酸(硬脂酸、乳酸、油酸、氨基酸等)、有机卤素(盐酸苯胺)、胺类(尿素、乙二胺等)。特点:具有一定的腐蚀性;不易清洗

3.松香基助焊剂:

类型:松香焊剂、活化香剂、氢化松香。

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