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请问进入TFTLCD制造业应聘的职位是设备工程师应该具备的基

07月15日 编辑 fanwen51.com

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请问进入TFTLCD制造业应聘的职位是设备工程师应该具备的基

设备跟工艺有关,TFT-LCD制程分3大类:Array,Cell,Module

Array主要有溅射成膜,CVD成膜,光刻-显影-剥离,干刻湿刻等,Cell和Module的自动化设备相对Array少些,cell主要是配向膜印刷、烘干、配向,液晶滴下,贴合,玻璃切割、研磨,偏光板贴附,Module主要是IC和PWB的压接,关键工艺在Array,其次是Cell,最后是Module。

以上附属的设备还有些清洗,吹扫,自动搬运,各种测试修复的设备。

个人感觉精通日语最好,因为整个行业的顶级设备都是日本人做的。

上面提到Array部分,部分工艺用的设备搞通就很牛B了,将来的前途不可限量!

最好有针对性的再看看电化学方面的资料。

至于你的机械电子专业要进这行我不知道该看什么。

笼统的说了这么多,希望对你有用!

请问设备工程师应具备什么

①方案设计阶段,将设备设计需提供给设计单位,参与设计工程控制,及时沟通设备设计需,确保设备设计方案符合项目规划要; ②扩初设计及施工图设计阶段,协助解决设计技术难点,确保实现项目对设备技术专业的设计需并使设计成果通过政府相关管理部门的审核; ③实施阶段,提供设备技术支持; ④收集设备方案的专业信息,国家地方技术管理规章、编制设备技术发展规划和年度专业技术研究计划; ⑤编写项目竣工专业总结,维护设备专业项目数据库。

从业要:

①大学英语四级或相当水平,计算机应用水平,熟练应用办公自动化软件设备工程师专业资格; ②建筑工程强、弱电和设备有关法规、规范; ③三年以上设备专业工作经验,设备管理相关工作经验; ④具有沟通协调能力、解决问题、专业设计文件的审鉴能力及谈判技巧。

设备工程师

本科学历可以参加基础考试,基础考试过了,并且具备了博士学历,参加专业考试

符合《注册公用设备工程师执业资格制度暂行规定》第十条的要,并具备以下条件之一者,可申请参加基础考试:

(一)取得本专业(指公用设备专业工程中的暖通空调、动力、给水排水专业,详见附表1,下同)或相近专业(详见附表1,下同)大学本科及以上学历或学位。 (二)取得本专业或相近专业大学专科学历,累计从事公用设备专业工程设计工作满1年。

(三)取得其他工科专业大学本科及以上学历或学位,累计从事公用设备专业工程设计工作满1年。

基础考试合格,并具备以下条件之一者,可申请参加专业考试:

(一)取得本专业博士学位后,累计从事公用设备专业工程设计工作满2年;或取得相近专业博士学位后,累计从事公用设备专业工程设计工作满3年。

(二)取得本专业硕士学位后,累计从事公用设备专业工程设计工作满3年;或取得相近专业硕士学位后,累计从事公用设备专业工程设计工作满4年。

(三)取得含本专业在内的双学士学位或本专业研究生班毕业后,累计从事公用设备专业工程设计工作满4年;或取得相近专业双学士学位或研究生班毕业后,累计从事公用设备专业工程设计工作满5年。

(四)取得通过本专业教育评估的大学本科学历或学位后,累计从事公用设备专业工程设计工作满4年;或取得未通过本专业教育评估的大学本科学历或学位后,累计从事公用设备专业工程设计工作满5年;或取得相近专业大学本科学历或学位后,累计从事公用设备专业工程设计工作满6年。

(五)取得本专业大学专科学历后,累计从事公用设备专业工程设计工作满6年;或取得相近专业大学专科学历后,累计从事公用设备专业工程设计工作满7年。

(六)取得其他工科专业大学本科及以上学历或学位后,累计从事公用设备专业工程设计工作满8年。

设备资源整合工程师是干什么的呢

PIE:Process Integration Engineer。 也有叫PEI,颠倒一下后面两个单词而已,中文:工艺整合工程师或者制程整合工程师。 职责 主要负责提升工艺技术、提升产品质量,整合诸多个部门资源等。需要非常熟悉半导体产品的设计、制作工艺、测试流程等,通常了解半导体制造领域的所有工序工艺。 PIE的本质在于,通过WAT电性能参数异常,追溯回去,找到生产线上的异常,并与相关人员(PE,EE等)合作,解决线上异常。可以看出,PIE与PE的最大区别在于,PIE最关心的是自己的产品的WAT电性能参数的CPK稳定性,PE最关心的是自己管的制程中各种参数的CPK稳定性,所以PIE的强项在于电性能参数和全套制程流程的结合。 因此不难看出,PIE和PE有强烈的依存关系,PIE面对的人更加多,也更加复杂。

PIE也是技术到行政上的转化,当PE只安心研究自己所负责制程的技术时,PIE还要面对客户和上司的苛刻要。从人事上讲,一个好的PIE会保护和自己合作的PE,而PE则需要配合PIE完成各项任务。 PIE需要PE为自己的实验准备程式,调试机台,提供意见……没有PE的Support,PIE不可能顺利完成任务。而PE必须按照PIE要并配合PIE完成对新产品的尝试,或对已完成产品的回溯分析。所以PIE应该被认为是PE的一种升级,或者另一个大家默认的由来:PIE = PE + IE,(Process Engineer)+(industry Engineer)。 注: WAT电性能参数,包括Ion, Vt, Ioff, Break down voltage, Rs, Rc等等。 PE:工艺工程师。 EE:设备工程师。 CPK:过程能力指数。 工作内容 PIE的工作包括很多方面,下面是其中一些: 1.DRC,design rule check,这个其实本来不应该PIE去做, 而是应该由专门的DRC team去做, 但是实际公司不会这么考虑,他们很可能要PIE也适当接手相关任务。

这个工作不难,但是很繁琐,每个fab有自己的design rule, 客户必须按照这样的rule去设计,否则fab做出来的产品肯定会有问题。所以,PIE要通过ejobview去检查每一层各种线宽,距离对不对,对gap做出判断,能否被本厂的黄光机台曝开,能否被waive(忽略),gap是由于各种原因,在job上有不该有的缝之类缺陷。 2.NTO,new tape out。意思是新产品下线,客户到fab流片,CE会告诉PIE这个产品各方面信息,PIE根据这些,去找一条最合适的制程flow,或者从已有的制程上面增减一些步骤,并且要建立WAT测试程式等等,最后新产品才能顺利的在fab制造出来。这里告诉一个很多人不知道的典故,就是为什么叫NTO?因为在2年前,那时候没有磁盘,更不要说硬盘那些了,新产品的data是记在磁带上给fab的,所以叫新磁带来了,就是新产品来了。

3.Lot owner。这是PIE的核心工作之一,我的地盘我做主,以后大家要是做PIE,一定要记住,做lot owner一定要有王者气势,自己的货自己要对它每一个细节都非常了解,从layout,testline,process,WAT,SEM,不允许任何人来指手画脚(除了自己的老板),当然自己也不要插手别人的货(除非征得别人同意), 因为自己的货出任何问题,责任都是自己一个人担。 所谓带好自己的货,就是第一,处理好run货过程中任何突发问题,第二,保证WAT电性能参数的CPK稳定性,第三,保证高良率。 4.查WAT和CP的case。这是PIE最有技术含量的核心工作之一。这个工作很复杂,以后另外告诉大家。大概就是当WAT参数或者CP 良率出问题时, 通过逻辑,经验分析,结合WAT data,找出线上出问题的步骤;如果当以上方法都失败的时候,就要自己去设计实验,通过特殊的方法去找到问题和解决办法, 当然工作量会很大。

5.technology transfer.这是PIE最痛苦的核心工作,因为很容易MO。一般来讲,成功转移一个技术,可以为公司创造巨大的利润,因为很多时候,都是客户需要,但是fab这边的产品qual不过,所以有钱也赚不到。 QUAL是非常苛刻的,需要WAT,Cp,process要非常稳定才行,而这些是最考验PIE素质的,在建立生产线的时候,一个细节不注意,就有可能QUAL不过,客户就有被其他fab抢走。 6.其他。PIE工作远不止以上那些,PIE最麻烦的就是杂事多,Q来audit一个CD大了,要去处理;客户要半夜开会(一般是美国的),要去开;平时还要做很多report,签R/C。有时候觉得比PE,EE要累很多,因为他们只需要负责眼前的自己的模块。

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