机电一体化系统基本结构要素一般包括：机械本体、能源、测试传感部分、执行机构、驱动部分、控制及信息处理单元。

1） 控制及信息处理单元： 键盘、计算机、显示

2） 测试传感部分： 光电编码器、信号处理

3） 能源： 电影

4） 驱动部分： 功放、电机

5） 执行机构： 联轴器、齿轮减速器、丝杠螺母机构、工作台

3. 为什么采用机电一体化技术可以提高系统的精度？

机电一体化技术使机械传动部分减少，因而使机械磨损，配合间隙及受力变形等所引起的误差大大减少，同时由于采用电子技术实现自动检测，控制，补偿和校正因各种干扰因素造成的误差，从而提高精度。

4.简述机电一体化产品设计的工程路线（主要步骤）

(1)拟定产品（设计）目标，确定初步技术规范。

(2)收集资料，市场分析，可行性分析，技术经济性分析。

(3)初步设计（总体方案设计）。

(4)初步设计方案的评审、评价（不满意，修改）。

(5)确定数学模型（理论分析）。

(6)详细设计（样机设计）。

(7)详细设计方案评审、评价（不满意，修改）。

(8)试制样机。

(9)样机试验，测试。

(10)技术评价与审定（不满意，修改）。

(11)小批量生产。

(12)试销。

(13)正常生产，收集用户意见。

(14)销售，收集用户意见。

其中（1）至（4）为总体方案设计阶段：（5）至（8）为详细设计阶段；（9）至（11）为样机测试阶段；（11）至（14）为生产销售阶段。整个设计过程要经过3次设计，3次评审，以确保设计质量。其中详细设计是机电一体化产品设计与开发过程的核心内容。它包括系统总体设计、业务的分组、机械本体及工具设计、控制回路设计、程序（软件）设计、后备系统设计、完成设计说明书、使用说明书等产品文件等。