做集成电路版图设计要学好哪些东西待遇如何

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做集成电路版图设计要学好哪些东西待遇如何

首先，你得了解电路。

其次，电路的控制理论得学通了。

第三，制图软件得会。

最后，做集成电路板的流程得精通。

制作流程

1、打印电路板。将绘制好的电路板用转印纸打印出来，注意滑的一面面向自己，一般打印两张电路板，即一张纸上打印两张电路板。在其中选择打印效果最好的制作线路板。

2、裁剪覆铜板用感光板制作电路板全程图解。覆铜板，也就是两面都覆有铜膜的线路板，将覆铜板裁成电路板的大小，不要过大，以节约材料。

3、预处理覆铜板。用细砂纸把覆铜板表面的氧化层打磨掉，以保证在转印电路板时，热转印纸上的碳粉能牢固的印在覆铜板上，打磨好的标准是板面光亮，没有明显污渍。

4、转印电路板。将打印好的电路板裁剪成合适大小，把印有电路板的一面贴在覆铜板上，对齐好后把覆铜板放入热转印机，放入时一定要保证转印纸没有错位。一般来说经过2-3次转印，电路板就能很牢固的转印在覆铜板上。热转印机事先就已经预热，温度设定在160-200摄氏度，由于温度很高，操作时注意安全！

5、腐蚀线路板回流焊机。先检查一下电路板是否转印完整，若有少数没有转印好的地方可以用黑色油性笔修补。然后就可以腐蚀了，等线路板上暴露的铜膜完全被腐蚀掉时，将线路板从腐蚀液中取出清洗干净，这样一块线路板就腐蚀好了。腐蚀液的成分为浓盐酸、浓双氧水、水，比例为1:2:3，在配制腐蚀液时，先放水，再加浓盐酸、浓双氧水，若操作时浓盐酸、浓双氧水或腐蚀液不小心溅到皮肤或衣物上要及时用清水清洗，由于要使用强腐蚀性溶液，操作时一定注意安全！

6、线路板钻孔。线路板上是要插入电子元件的，所以就要对线路板钻孔了。依据电子元件管脚的粗细选择不同的钻针，在使用钻机钻孔时，线路板一定要按稳，钻机速度不能开的过慢，操作钻机还是比较简单的，只要细心就能完成得很好。请仔细看操作人员操作。

7、线路板预处理。钻孔完后，用细砂纸把覆在线路板上的墨粉打磨掉，用清水把线路板清洗干净。水干后，用松香水涂在有线路的一面，只需薄薄的一层，不光防止线路被氧化，同时松香也是很好的助焊剂，一般来说，线路板表面松香水会在24小时内凝固，为加快松香凝固，我们用热风机加热线路板，只需2-3分钟松香就能凝固。热风机温度高达300度，使用时不能把出风口朝向易燃物、人和小动物，还是要安全第一啊！

8、焊接电子元件。焊接完板上的电子元件，通电，功能实现，制作完毕。

未来集成电路设计方向IC design的行业前景和各个方向侧重点和

我是一名从事IC行业五年的工程师，不敢苟言资深，也不图啥分数，只想就我这些年的从业经验，谈谈对这个行业前景的看法，希望对楼主有所帮助。 1.模拟集成电路设计：正如楼主所言，这块是前端中的前端，技术流中的技术流（说这个完全没有鄙视其他方向工程师的意思，事实上集成电路从设计到生产的每一步都是极其富有技术含量的，在任何一个方向上成为专家，都是很有前途的）。模拟集成电路设计工程师需要掌握扎实的电路分析能力，需要掌握扎实的半导体器件物理知识以及集成电路生产工艺方面的知识，另外，还要学习信号与系统等，可谓面面俱到。另外，由于模拟集成电路设计具有前瞻性，目前国内很少有系统的学习资料，所以需要工程师有很强的分析问题、解决问题的能力，并且在工作中会不断给自己充电。

2.数字集成电路设计：数字设计也是集成电路设计领域的前端技术，数字集成电路设计工程师要对电路的整体功耗、时序、面积有着很深刻的了解。数字电路的优劣通常是各公司竞争的筹码，所以数字前端的工作往往具有很强的挑战性。一个好的数字前端不但要具有一定的电路分析能力，还要有很强的编程、脚本构建能力，也是市面上稀缺的人才。 3.模拟版图、数字PR 楼主提问虽然主要是问IC design，但是，一个好的designer通常需要对版图十分熟悉，如果没有好的版图支持，再好的设计都是空谈。优秀的模拟版图工程师能独立分析很理解电路构架，制作出符合设计要的高精度、低面积版图。同样，一个优秀的数字版图工程师也须具备很强的脚本编写能力，可以对电路的版图进行合理约束，制作出具有竞争力的（小面积）版图。

至于中国有哪些学校的微电子专业不错，笔者因为工作关系，接触了不少这个行业的人，推荐以下学校： 1.复旦大学一流名校，一流电路设计 2.清华大学一流学校 3.北京大学器件方面很牛 4.中国科技大学 5.上海交通大学专业成立不久，后劲雄厚 6.东南大学老牌专业 7.华东师范大学工艺方向很牛 8.西安（成都）电子科大 9.华中理工 10.上海大学比较一般，适合考分较低的考生以上观点纯属个人看法，请勿拍砖。如过更多疑问，欢迎写信：sh_ic_design126.com

IC设计和电子封装专业哪个毕业后的薪酬好点

薪酬不取决于专业，而取决于职位对企业的价值。

接触过不少高科技制造类企业，一般规律如下：

刚毕业时的起薪点基本相同，根据所在地区和学历不同，2~3k比较常见，好的外企能到4~5k甚至更高。

每年涨幅10%~20%，由企业经营状况决定。

两到三年的有经验的人成为抢手人才，有可能直接被乘二甚至乘三被竞争对手挖走，原企业通常也会拼命加薪保留人才。当然，能够大幅增加的都是团队管理者或者表现优秀的人。

之后的加薪主要看承担什么样的工作，技术大拿和管理者必然可以轻松拿到1~2万，十年经验可拿到2万以上。

从两三年往后，可以看出IC设计人员明显高于电子封装，这是由可替代性决定的。

以上数字主要是一线城市水平，二三线城市毕业生起薪通常在1~1.5k。