维修pcb板应该会哪些知识

[汽车维修安全应注意哪些事项]① 在进行汽车维修作业时应注意防火，作业场地应远离火源，不要在维修车辆时吸烟，应准备好灭火器等消防器材，以防不测。在室内维护车辆时，应注意保持室内的通风。② 在汽车维修作...+阅读

维修pcb板应该会哪些知识

1、“层（Layer） ”的概念与字处理或其它许多软件中为实现图、文、色彩等的嵌套与合成而引入的“层”的概念有所同，Protel的“层”不是虚拟的，而是印刷板材料本身实实在在的各铜箔层。现今，由于454 缤电子线路的元件密集安装。防干扰和布线等特殊要求，一些较新的电子产品中所用的印刷板不仅有上下两面供走线，在板的中间还设有能被特殊加工的夹层铜箔，例如，现在的计算机主板所用的印板材料多在4层以上。

这些层因加工相对较难而大多用于设置走线较为简单的电源布线层（如软件中的Ground Dever和Power Dever），并常用大面积填充的办法来布线（如软件中的ExternaI P1a11e和Fill）。上下位置的表面层与中间各层需要连通的地方用软件中提到的所谓“过孔（Via）”来沟通。有了以上解释，就不难理解“多层焊盘”和“布线层设置”的有关概念了。举个简单的例子，不少人布线完成，到打印出来时方才发现很多连线的终端都没有焊盘，其实这是自己添加器件库时忽略了“层”的概念，没把自己绘制封装的焊盘特性定义为多层（Mulii一Layer）的缘故。

要提醒的是，一旦选定了所用印板的层数，务必关闭那些未被使用的层，免得惹事生非走弯路。

2、过孔（Via）为连通各层之间的线路，在各层需要连通的导线的文汇处钻上一个公共孔，这就是过孔。工艺上在过孔的孔壁圆柱面上用化学沉积的方法镀上一层金属，用以连通中间各层需要连通的铜箔，而过孔的上下两面做成普通的焊盘形状，可直接与上下两面的线路相通，也可不连。

一般而言，设计线路时对过孔的处理有以下原则：

（1）尽量少用过孔，一旦选用了过孔，务必处理好它与周边各实体的间隙，特别是容易被忽视的中间各层与过孔不相连的线与过孔的间隙，如果是自动布线，可在“过孔数量最小化” （ Via Minimiz8tion）子菜单里选择“on”项来自动解决。

（2）需要的载流量越大，所需的过孔尺寸越大，如电源层和地层与其它层联接所用的过孔就要大一些。

3、丝印层（Overlay）为方便电路的安装和维修等，在印刷板的上下两表面印刷上所需要的标志图案和文字代号等，例如元件标号和标称值、元件外廓形状和厂家标志、生产日期等等。不少初学者设计丝印层的有关内容时，只注意文字符号放置得整齐美观，忽略了实际制出的PCB效果。他们设计的印板上，字符不是被元件挡住就是侵入了助焊区域被抹赊，还有的把元件标号打在相邻元件上，如此种种的设计都将会给装配和维修带来很大不便。

正确的丝印层字符布置原则是：”不出歧义，见缝插针，美观大方”。

4、SMD的特殊性 Protel封装库内有大量SMD封装，即表面焊装器件。这类器件除体积小巧之外的最大特点是单面分布元引脚孔。因此，选用这类器件要定义好器件所在面，以免“丢失引脚（Missing Plns）”。另外，这类元件的有关文字标注只能随元件所在面放置。

5、网格状填充区（External Plane ）和填充区（Fill）正如两者的名字那样，网络状填充区是把大面积的铜箔处理成网状的，填充区仅是完整保留铜箔。

初学者设计过程中在计算机上往往看不到二者的区别，实质上，只要你把图面放大后就一目了然了。正是由于平常不容易看出二者的区别，所以使用时更不注意对二者的区分，要强调的是，前者在电路特性上有较强的抑制高频干扰的作用，适用于需做大面积填充的地方，特别是把某些区域当做屏蔽区、分割区或大电流的电源线时尤为合适。

后者多用于一般的线端部或转折区等需要小面积填充的地方。

6、焊盘（ Pad）焊盘是PCB设计中最常接触也是最重要的概念，但初学者却容易忽视它的选择和修正，在设计中千篇一律地使用圆形焊盘。选择元件的焊盘类型要综合考虑该元件的形状、大小、布置形式、振动和受热情况、受力方向等因素。Protel在封装库中给出了一系列不同大小和形状的焊盘，如圆、方、八角、圆方和定位用焊盘等，但有时这还不够用，需要自己编辑。

例如，对发热且受力较大、电流较大的焊盘，可自行设计成“泪滴状”，在大家熟悉的彩电PCB的行输出变压器引脚焊盘的设计中，不少厂家正是采用的这种形式。一般而言，自行编辑焊盘时除了以上所讲的以外，还要考虑以下原则：

（1）形状上长短不一致时要考虑连线宽度与焊盘特定边长的大小差异不能过大；

（2）需要在元件引角之间走线时选用长短不对称的焊盘往往事半功倍；

（3）各元件焊盘孔的大小要按元件引脚粗细分别编辑确定，原则是孔的尺寸比引脚直径大0.2- 0.4毫米。

7、各类膜（Mask）这些膜不仅是PcB制作工艺过程中必不可少的，而且更是元件焊装的必要条件。按“膜”所处的位置及其作用，“膜”可分为元件面（或焊接面）助焊膜（TOp or Bottom 和元件面（或焊接面）阻焊膜（TOp or BottomPaste Mask）两类。顾名思义，助焊膜是涂于焊盘上，提高可焊性能的一层膜，也就是在绿色板子上比焊盘略大的各浅色圆斑。

阻焊膜的情况正好相反，为了使制成的板子适应波峰焊等焊接形式，要求板子上非焊盘处的铜箔不能粘锡，因此在焊盘以外的各部位都要涂覆一层涂料，用于阻止这些部位上锡。可见，这两种...

电子技术原理与维修

电子原理和维修，讲的是维修电器产品吗？

既然如此，至少高中以前的物理知识首先得知道吧？

在此基础上，我提供以下一些知识要点：

一、电路知识。

电路只是包括了解电路图的基本构造，计算原理，以及电路上一些基本的元器件，包括定值电阻，可变电阻，电容，电感等。

二、模拟电路知识。

模拟电路是在电路的基础上，添加二极管，三极管，场效应管以及运算放大器的工作原理。模拟电路相对电路要上一个档次，而且在当今电器的维修领域相当重要。

三、数字电路知识。

数字电路知识包括2进制数，门电路与时序电路。还包括可编程以及数模转换。数字电路比模拟电路更广泛地运用在当今各个电子领域，作为专业知识也是必学不可的。

四、高频电子线路。

高频电子线路讲的是模拟系统元件在高频环境下的参数。电路在低频和高频两端的差别是相当大的，而当下诸多电子器件皆工作在高频状态，因此这门也是必修课。

五、集成电路的封装与失效分析。

在以上这些基础上，这里讲描述一些集成电路之所以失效的具体原因。包括使用什么手段检测，包括如何识别故障原因等，这是从理论过渡到实践的重要一步。

选修（以下内容虽非必要，但若学习可以加深理论方法的理解）：

一、量子力学

了解电子在元器件内的运动

二、固态电子论

固体材料中电子的运动理论

三、半导体物理

半导体材料的一些知识。可以加深对半导体器件的了解，包括二极管，三极管等。

四、无源电子器件

了解电阻以及电容的生产工艺。了解元器件的老化。

差不多就这些了，如果你真打算在这一领域发展，这些我想一定可以帮到你的。

关于电脑维修方面的知识

随着大家电脑应用水平的不断提高，有越来越多的朋友参加到了DIYer的队伍中来，自己动手组装一台电脑已非难事。可是一旦遇到电脑的硬件故障，很多初学者往往会觉得手足无措，搞不清楚故障的原因所在。笔者在排除电脑硬件故障的过程中总结了一些经验，整理成文与朋友们共享。电+脑*维+修-知.识_网（w_ww*dnw_xzs*co_m）事出有因引发硬件故障的原因 1. 硬件本身质量不佳。粗糙的生产工艺、劣质的制作材料、非标准的规格尺寸等都是引发故障的隐藏因素。由此常常引发板卡上元件焊点的虚焊脱焊、插接件之间接触不良、连接导线短路断路等故障。电+脑*维+修-知.识_网（w_ww*dnw_xzs*co_m） 2. 人为因素影响。操作人员的使用习惯和应用水平也不容小觑，例如带电插拔设备、设备之间错误的插接方式、不正确的BIOS参数设置等均可导致硬件故障。

电+脑*维+修-知.识_网（w_ww*dnw_xzs*co_m） 3. 使用环境影响。这里的环境可以包括温度、湿度、灰尘、电磁干扰、供电质量等方面。每一方面的影响都是严重的，例如过高的环境温度无疑会严重影响设备的性能等等。电+脑*维+修-知.识_网（w_ww*dnw_xzs*co_m） 4. 其他影响。由于设备的正常磨损和硬件老化也常常引发硬件故障。电+脑*维+修-知.识_网（w_ww*dnw_xzs*co_m）步步为营检修硬件故障的步骤现在我们对硬件故障产生的原因有了一个大致的了解，那么应该如何检修这些故障呢？一般而言我们应该遵循以下原则： 1. 先软件后硬件电脑发生故障后，一定要在排除软件方面的原因（例如系统注册表损坏、BIOS参数设置不当、硬盘主引导扇区损坏等）后再考虑硬件原因，否则很容易走弯路。

电+脑*维+修-知.识_网（w_ww*dnw_xzs*co_m） 2. 先外设后主机由于外设原因引发的故障往往比较容易发现和排除，可以先根据系统报错信息检查键盘、鼠标、显示器、打印机等外部设备的各种连线和本身工作状况。在排除外设方面的原因后，再来考虑主机。电+脑*维+修-知.识_网（w_ww*dnw_xzs*co_m） 3. 先电源后部件作为电脑主机的动力源泉，电源的作用很关键。电源功率不足、输出电压电流不正常等都会导致各种故障的发生。因此，应该在首先排除电源的问题后再考虑其他部件。电+脑*维+修-知.识_网（w_ww*dnw_xzs*co_m） 4. 先简单后复杂目前的电脑硬件产品并不像我们想象的那么脆弱、那么容易损坏。因此在遇到硬件故障时，应该从最简单的原因开始检查。如各种线缆的连接情况是否正常、各种插卡是否存在接触不良的情况等。

在进行上述检查后而故障依旧，这时方可考虑部件的电路部分或机械部分存在较复杂的故障。电+脑*维+修-知.识_网（w_ww*dnw_xzs*co_m）对症下药检修硬件故障的方法 1. 软件排障由于软件设置方面的原因导致硬件无法工作很常见，这时我们可以采取的方法有：还原BIOS参数至缺省设置（开机后按[Del]键进入BIOS设置窗口→选中“Load Optimized Defaults”项→回车后按[Y]键确认→保存设置退出）；恢复注册表（开机后按[F8]键→在启动菜单中选择“Command prompt only”方式启动至纯DOS模式下→键入“scanreg /restore”命令→选择一个机器正常使用时的注册表备份文件进行恢复）；排除硬件资源冲突（右击[我的电脑]→[属性]→在[设备管理器]标签下找到并双击标有黄色感叹号的设备名称→在[资源]标签下取消“使用自动的设置”选项并单击[更改设置]按钮→找到并分配一段不存在冲突的资源）。

电+脑*维+修-知.识_网（w_ww*dnw_xzs*co_m） 2. 用诊断软件测试即使用专门检查、诊断硬件故障的工具软件来帮助查找故障的原因，如Norton Tools（诺顿工具箱）等。诊断软件不但能够检查整机系统内部各个部件（如CPU、内存、主板、硬盘等）的运行状况，还能检查整个系统的稳定性和系统工作能力。如果发现问题会给出详尽的报告信息，便于我们寻找故障原因和排除故障。电+脑*维+修-知.识_网（w_ww*dnw_xzs*co_m） 3. 直接观察即通过看、听、摸、嗅等方式检查比较明显的故障。例如根据BIOS报警声或Debug卡判断故障发生的部位；观察电源内是否有火花、异常声音；检查各种插头是否松动、线缆是否破损、断线或碰线；电路板上的元件是否发烫、烧焦、断裂、脱焊虚焊；各种风扇是否运转正常等。

有的故障现象时隐时现，可用橡皮榔头轻敲有关元件，观察故障现象的变化情况，以确定故障位置。电+脑*维+修-知.识_网（w_ww*dnw_xzs*co_m） 4. 插拔替换初步确定发生故障的位置后，可将被怀疑的部件或线缆重新插拔，以排除松动或接触不良的原因。例如将板卡拆下后用橡皮擦擦拭金手指，然后重新插好；将各种线缆重新插拔等。如果经过插拔后不能排除故障，可使用相同功能型号的板卡替换有故障的板卡，以确定板卡本身已经损坏或是主板的插槽存在问题。然后根据情况更换板卡。电+脑*维+修-知.识_网（w_ww*dnw_xzs*co_m） 5. 系统最小化最严重的故障是机器开机后无任何显示和报警信息，应用上述方法已无法判断故障产生的原因。这时我们可以采取最小系统法进行诊断，即只安装CPU、内存、显卡、主板。

如果不能正常工作，则...

关于电脑主板芯片级维修应掌握的基本知识有哪些

其中电脑主板是电脑组成部件之一，也是所有电脑组成部件中体积最大的，几乎所有的电脑部件都需要通过主板承载连接。假若主板自身故障或相关连接设备的故障以及软件故障等，都可能造成电脑主板无法工作。所以，维修人员必须对电脑系统的构成有一定的理解，明确电脑系统中各主要设备之间的关系和作用，能够熟练掌握并使用各类操作系统，了解电脑常用的专业术语，识别电脑主板中不同种类的元器件、主板接口、插槽、插座及芯片，熟悉电脑主板上各接口以及常用电子元器件的功能特点，掌握电脑主板诱发故障的可能性，具备根据现象独立分析故障的能力。

电脑主板同其它电子产品一样，也是由电子元器件、集成电路等组成。只不过电脑主板不仅有直插元件，还有许多贴片元件。因此，对于电脑主板维修人员来说必须对电阻、电容、电感以及半导体二极管、三极管、场效应管、集成电路等常用器件的特点和功能有一定的了解，能够识别不同的电子元器件。另外，还要掌握模拟/ 数字电路的基础知识。了解电路信号的特点、应用场合，具备对电路识读的基本技能。

学习电脑主板的基本维修方法，掌握各种检测仪表主板诊断卡、打阻值卡、假负载、编程器等检测设备，使用特点和应用场合，熟练使用工具及仪表对待测部件检修检测，识别和判别部件的好坏，是主板维修的第一步。有些人只读书、学电路而不去接触电脑主板或进行实际操作，是不会快速掌握主板维修的要点，而有些人不愿读书、不了解电脑主板电路功能和技术特点，就盲目地维修也不会快速地掌握主板维修方法的。因此，要学习电路结构、工作原理和信号流程，同时结合实际的电脑主板，识别元器件、检测信号波形和工作电压等。遇至问题学理论，再去实践，多学别人的经验，只有这样，才能够快速地掌握主板维修的方法。

总之，作为电脑主板维修人员，除了掌握以上知识内容外，还应该在维修过程中不断积累经验，熟悉电脑主板的各种故障现象，这对提高维修效率以及维修人员的技能水平大有帮助。