FPC柔性印制电路板的材料有哪些

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FPC柔性印制电路板的材料有哪些

柔性印制电路板的材料

一、绝缘基材绝缘基材是一种可挠曲的绝缘薄膜。作为电路板的绝缘载体，选择柔性介质薄膜，要求综合考察材料的耐热性能、覆形性能、厚度、机械性能和电气性能等。现在工程上常用的是聚酰亚胺（PI:Polyimide，商品名KaptON）薄膜、聚酯（PET:Polyester，商品名Mylar）薄膜和聚四氟乙烯（PTFE:Ployterafluoroethylene）薄膜。一般薄膜厚度选择在O.0127~O.127mm(O.5~5mil)范围内。柔性印制电路板的材料

二、黏结片黏结片的作用是黏合薄膜与金属箔，或黏结薄膜与薄膜（覆盖膜）。针对不同薄膜基材可采用不同类型的黏结片，如聚酯用黏结片与聚酰亚胺用黏结片就不一样，聚酰亚胺基材的黏结片有环氧类和丙烯酸类之分。选择黏结片则主要考察材料的流动性及其热膨胀系数。也有无黏结片的聚酰亚胺覆铜箔板，耐化学药品性和电气性能等更佳。由于丙烯酸黏结片玻璃化温度较低，在钻孔过程中产生的大量沾污不易除去，影响金属化孔质量，以及其他粘接材料等不尽人意处，所以，多层柔性电路的层间黏结片常用聚酰亚胺材料，因为与聚酰亚胺基材配合，其问的CTE（热膨胀系数）一致，克服了多层柔性电路中尺寸不稳定性的问题，且其他性能均能令人满意。柔性印制电路板的材料

三、铜箔铜箔是覆盖黏合在绝缘基材上的导体层，经过以后的选择性蚀刻形成导电线路。这种铜箔绝大多数是采用压延铜箔（Rolled Copper Foil）或电解铜箔（Electrodeposited Copper Foil）。压延铜箔的延展性、抗弯曲性优于电解铜箔，压延铜箔的延伸率为20%~45%，电解铜箔的延伸率为4%~40%。铜箔厚度最常用35um(1oz)，也有薄18um(O.5oz)或厚70um(2oz)，甚至105um(30z)。电解铜箔是采用电镀方式形成，其铜微粒结晶状态为垂直针状，易在蚀刻时形成垂直的线条边缘，有利于精密线路的制作；但在弯曲半径小于5mm或动态挠曲时，针状结构易发生断裂；因此，柔性电路基材多选用压延铜箔，其铜微粒呈水平轴状结构，能适应多次绕曲。柔性印制电路板的材料

四、覆盖层覆盖层是覆盖在柔性印制电路板表面的绝缘保护层，起到保护表面导线和增加基板强度的作用。外层图形的保护材料，一般有两类可供选择。第一类是干膜型（覆盖膜），选用聚酰亚胺材料，无需胶黏剂直接与蚀刻后需保护的线路板以层压方式压合。这种覆盖膜要求在压制前预成型，露出需焊接部分，故而不能满足较细密的组装要求。第二类是感光显影型。感光显影型的第一种是在覆盖干膜采用贴膜机贴压后，通过感光显影方式露出焊接部分，解决了高密度组装的问题；第二种是液态丝网印刷型覆盖材料，常用的有热固型聚酰亚胺材料，以及感光显影型柔性电路板专用阻焊油墨等。这类材料能较好地满足细间距、高密度装配的挠性板的要求。柔性印制电路板的材料

五、增强板增强板黏合在挠性板的局部位置板材，对柔性薄膜基板超支撑加强作用，便于印制电路板的连接、固定或其他功能。增强板材料根据用途的不同而选样，常用聚酯、聚酰亚胺薄片、环氧玻纤布板、酚醛纸质板或钢板、铝板等。

fpc是什么？

FPC是Flexible Printed Circuit的简称，又称软性线路板、柔性印刷电路板，挠性线路板，简称软板或FPC，具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点. 主要使用在手机、笔记本电脑、PDA、数码相机、LCM等很多产品. FPC软性印制电路是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路。产品特点： 1.可自由弯曲、折叠、卷绕，可在三维空间随意移动及伸缩。 2.散热性能好，可利用F-PC缩小体积。 3.实现轻量化、小型化、薄型化，从而达到元件装置和导线连接一体化。 FPC应用领域 MP3、MP4播放器、便携式CD播放机、家用VCD、DVD 、数码照相机、手机及手机电池、医疗、汽车及航天领域 FPC成为环氧覆铜板重要品种具有柔性功能、以环氧树脂为基材的挠性覆铜板（FPC），由于拥有特殊的功能而使用越来越广泛，正在成为环氧树脂基覆铜板的一个重要品种。

但我国起步较晚有待迎头赶上。环氧挠性印制线路板自实现工业生产以来，至今已经历了30多年的发展历程。从20世纪70年代开始迈入了真正工业化的大生产，直至80年代后期，由于一类新的聚酰亚胺薄膜材料的问世及应用，挠性印制电路板使FPC出现了无粘接剂型的FPC（一般将其称为“二层型FPC”）。进入90年代世界上开发出与高密度电路相对应的感光性覆盖膜，使得FPC在设计方面有了较大的转变。由于新应用领域的开辟，它的产品形态的概念又发生了不小的变化，其中把它扩展到包括TAB、COB用基板的更大范围。在90年代的后半期所兴起的高密度FPC开始进入规模化的工业生产。它的电路图形急剧向更加微细程度发展，高密度FPC的市场需求量也在迅速增长。 FPC也可以称为：柔性线路板 PCB称为硬板最常有的材料如：美资：杜邦 ROGERS 日资：有泽 TORAY 信越京瓷台资：台虹宏仁律胜四维新杨佳胜国产：九江华弘 ================================== 其他缩写 1. =Federal Power Commission 联邦动力委员会 2. =food protein concentrate 食物蛋白浓缩 3. =Friends Peace Committee 教友派公谊会或贵格会和平委员会 4. =Food Packaging Council （美国）食品包装委员会

谁具体点告诉我这个FPC柔性线路板是什么东东组成的

挠性印制电路板具有轻、薄、短、小、结构灵活的特点.挠性印制电路板的功能可区分为四种，分别为引脚线路印制电路连接器功能整合系统刚性印制板（Rigid Printed Board）：常称为硬板。挠性印制板（Flexible Printed Board）：又称为柔性板或软板。刚挠印制板（Rigid-Flex Printed Board）：又称为刚柔结合板11.1.2 挠性印制电路板的性能特点

（1）挠性基材是由薄膜组成，体积小、重量。

（2）挠性板基材可弯折挠曲，可用于刚性印制板无法安装的任意几何形状的设备机体中。

（3）挠性板除能静态挠曲外，还可以动态挠曲.

（4）挠性电路减少了内连所需的硬件具有更高的装配可靠性和产量

（5）挠性电路可以向三维空间扩展，提高了电路设计和机械结构设计的自由度。

（6）挠性板除有普通线路板作用外，还可以有多种功能用途，如可用作感应线圈，电磁屏蔽，触摸开关按键等

（7）挠性电路具有优良的电性能、介电性能及耐热性 .

（8）挠性电路有利于热扩散：平面导体比圆形导体有更大的面积/体积比，另外，挠性电路结构中短的热通道进一步提高了热的扩散。 1.按线路层数分类

（1）挠性单面印制板

（2）挠性双面印制板

（3）挠性多层印制板

（4）挠性开窗板3.按基材分类聚酰亚胺型挠性印制板聚酯型挠性印制板

（3）环氧聚酯玻璃纤维混合型挠性印制板

（4）芳香族聚酰胺型挠性印制板

（5）聚四氟乙烯介质薄膜常用的挠性介质薄膜有聚酯类聚酰亚胺类聚氟类挠性覆铜箔基材是在挠性介质薄膜的单面或双面粘结上一层铜箔。覆盖层是在挠性介质薄膜的一面涂上一层粘结薄膜，然后再在粘结膜上覆盖一层可撕下的保护膜。介质薄膜及铜箔的厚度越小，挠性板的挠性就越好。11.2.2粘结片薄膜生产挠性及刚挠印制板的粘结薄膜主要有丙烯酸类，环氧类和聚酯类。比较常用的是杜邦公司的改性丙烯酸薄膜和Fortin公司的无增强材料低流动度环氧粘结薄膜以及不流动环氧玻璃布半固化片。表11-2为两种编织类型玻璃布做增强材料的不流动环氧半固化片的一些性能参数。丙烯酸与聚酰亚胺薄膜的结合力极好，具有极佳的耐化学性和耐热冲击性，而且挠性很好。环氧树脂与聚酰亚胺薄膜的结合力不如丙烯酸树脂，因而主要用于粘结覆盖层和内层。表11-3为不同类型粘结片覆盖层性能比较。11.2.3铜箔印制板采用的铜箔主要分为电解铜箔（ED）和压延铜箔（RA）。电解铜箔是采用电镀的方式形成，其铜微粒结晶状态为垂直针状，易在蚀刻时形成垂直的线条边缘，利于精细导线的制作。但是其只适用于刚性印制板。挠性覆铜基材多选用压延铜箔，其铜微粒呈水平轴状结构，能适应多次挠曲。但这种铜箔在蚀刻时在某种微观程度上会对蚀刻剂造成一定阻挡。 11.2.4 覆盖层覆盖层是盖在挠性印制板表面的绝缘保护层，起到保护表面导线和增加基板强度的作用。通常的覆盖层是与基材相同材料的绝缘薄膜。覆盖层是挠性板和刚性板最大不同之处，它不仅是起阻焊作用，而且使挠性电路不受尘埃、潮气、化学药品的侵蚀以及减小弯曲过程中应力的影响，它要求能忍耐长期的挠曲。覆盖层材料选用与基材相同的材料，在挠性介质薄膜的一面涂上一层粘结薄膜，然后再在粘结膜上覆盖一层可撕下的保护膜。覆盖层材料根据其形态分为干膜型和油墨型，根据是否感光分为非感光覆盖层和感光覆盖层。传统的覆盖膜在物理性能方面有极佳的平衡性能，特别适合于长期的动态挠曲。挠性印制板的制造有不同方法，按挠性板类型说明。 11.3.1挠性单面板制造挠性单面板是用量最大、最普通的挠性印制板种类。按挠性单面板生产过程有滚辊连续式（Roll to Roll）和单片间断式二类。滚辊连续生产是成卷加工，图11-12是加工过程示意。特点是：生产效率高，但产品品种生产变化不灵活。连续法加工生产按挠性覆铜板受力方式又分两种：（A）卷轴传动连续法（B）齿轮传动连续法单片间断式生产是把覆铜箔基材裁切成单块（Panel），按流程顺序加工，各工序之间是有间断的。即通常所说的单片加工（Panel-To-Panel）。其特点是：产品品种生产变化灵活，但生产效率低。1. 印制和蚀刻加工法（减成法）印制和蚀刻加工法是挠性板制造最常用的工艺方法。在绝缘薄膜基材上覆盖有金属箔（铜箔），在铜箔表面印制产生线路图形，再经化学蚀刻去除未保护的铜，留下的铜形成电路。图11-13是此工艺的加工过程示意图。图11-14是单面挠性板生产流程图。2. 模具冲压加工法模具冲压加工法是用特殊制作的模具，在成卷铜箔上冲切出电路图形，并同步把导体线路层压在有粘合胶的薄膜基材上。3. 加成和半加成加工法

（1）挠性板制造中采用聚合厚膜技术是种加成法工艺。该方法采用导电涂料经丝网印制在薄膜基材表面上印刷电路图形，再经过紫外光或热辐射固化。

（2）挠性板制造中采用先进的阴极喷镀涂技术，类似于半加成法工艺。4.挠性单面板两面通路（露背）的加工法该类挠性板是只有一层导体层，因此也是单面板，但其两个表面都有露出的连接盘（点），可供连接。两面通路的加工方法有多种，说明如下。

（1）预冲薄膜基材层压铜箔法此种方法是常规可行的最流行的露背电路制...

FPC柔性线路板怎么回事

FPC柔性电路2113板是一种可靠性高、可挠性佳的印刷5261电路板，是4102pcb板的一种，英文名是Flexible Printed Circuit，简称为FPC。1653FPC柔性电路以轻薄、可弯曲折叠的特性在市场上广受欢迎，因而又被称为软性电路板、挠性电路板。FPC柔性电路板是以聚酯薄膜或聚酯亚胺制成的，轻而薄、密度高、灵活度高、可弯曲折叠，有着其他类型电路板所没有的优势。与传统的互连技术相比，FPC柔性电路板能承受数百万次的弯曲，安装方便，散热性好。FPC柔性电路板测试至关重要，其中有过程测试，也有终端测试，它的结果直接跟产品品质挂钩。弹片微针模组应用于FPC柔性电路板测试，其一体成型的结构可使电阻恒定，在1-50A的范围内电流传输都很稳定，过流能力强。此外弹片微针模组还有着平均20W次以上的使用寿命，高效应对FPC柔性电路板测试，不卡pin、不断针，在小pitch中可应对≤0.2mm，性能可靠，有利于提高FPC柔性电路板测试效率。