[德尔福机械类笔试题]1,Briefly describe what is blanking(cutting),forming,coining and embossing in stamping process. 2,What is metal clading? 3,What is the purpose of adding glass f...+阅读
一、自我介绍
二、根据简历上的经历,提问技术方面的细节问题
简要介绍在lenovo所做的实习工作内容。之后提问,大概如下:代码多大,开发语言,开发环境,所作的工作(coding,debug,test),MIDI芯片与MCU的接口原理,采用的os,产品最终上市了没有等等。
简单介绍做过的一个兼职,CARCARRYGPS系统,描述该信号采集器的硬件原理和软件流程,UART的原理,采用的波特率,系统类型(前/后台or多任务),代码大小,USB接口协议,开发环境等等。
介绍portalbloodglucosemeter的工作原理,代码大小,系统类型(前/后台or多任务)
三、其他方面的提问
简要描述对os的一些理解,特别是embeddedos
描述对面向对象编程的理解。对UML的理解?介绍其中一种DIAGRAM。
自己的最大优点缺点?自己的优势体现在什么?(有硬件背景,非常适合做嵌入式软件开发)
之后的问题考官开始用中文提问:自己对笔试试题评价如何?会使用哪些常用的调试工具?scope数字模拟示波器,logicanalyzer逻辑分析仪,万用表,电烙铁,信号发生器等。熟悉哪些开发环境,KEIL,常用单片机的IDE,ARMADS等。之后考官带我去见hr,再面一次。(面到这,我估计有戏了^_^)
hr面试:
想去苏州工作?想留上海?期望薪水?交大学生比较浮躁,心比较高,问我如何看待?对汽车行业的了解,看法。有没有心仪的其他公司?delphi公司与这些公司比起来,会不会优先考虑?为什么选择汽车行业?而不去it行业?之后就是我问了hr一些自己关心的问题。
面试体会:德尔福对英文要求挺高的,对技术也有一定要求,体现在笔试试题和面试过程。英文面试一定要好好准备,特别针对简历上的实习、兼职工作,把一些keywords都记住。另外,delphi的hr似乎对咱们学校的学生不太满意,认为心高气傲,喜欢跳槽。对于这一点,我觉得第一份工作,如果自己喜欢,有前途,就不要太在乎起薪扎扎实实做几年,能力上去了,薪水自然会上的。
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